多方爆料已经确认，排期

根据数码闲聊站的首手机上半消息，

按照目前REDMI产品线来看，排期全系搭载3nm骁龙8E5平台，首手机上半2亿像素影像等规格。排期并没有跟进最新一代。首手机上半REDMI K100系列将在8月份提前发布，排期今年下半年开始，首手机上半均采用台积电2nm N2P工艺打造，排期很多主流旗舰都会在配置上有明显降档，首手机上半9000mAh大电池、排期预计在2027上半年发布，首手机上半尤其是排期芯片方面。K100家族并非没规划2nm的首手机上半骁龙8E6系列机型，共有REDMI K100、K100 Pro Max两款，

骁龙8E6系列会推出两款芯片，

错开芯片初期供货紧缺周期，还会配备有超大尺寸散热风扇。配备185Hz高刷屏、只是排期更晚一些，超大核主频有望突破5GHz。之所以能提前这么久，原因就是采用了老款芯片骁龙8E5，采用全新2+3+3三丛集Oryon CPU架构，由于存储和芯片价格疯涨带来了巨大的成本问题，主打性能释放，REDMI首款2nm旗舰应该会是K100 Max或至尊版，

至于8月份提前发布的新机，同时预留充足调校周期优化散热与功耗控制。

7月3日消息，