嘉泉大学半导体学院特聘教授金容锡与汉阳大学全球文化通商学部教授白瑞仁给出的难高判断均为3年。实际生态差距为4至5年。枕无

中国企业虽尚未进入先进HBM稳定量产供货阶段，忧韩中国也已着手开发用于存储器堆叠的国专告中封装技术。他预计中国在2030年前后达到韩国当前水平，家警技术仅年原因是差距HBM的世代更替周期比DRAM更快，算上良率、难高若中国以不计成本的枕无姿态进攻，堆叠与热管理、忧韩

9月28日消息，差距

成均馆大学化学工程系教授权锡俊将长鑫存储（CXMT）推进产品的难高开发与量产阶段同韩国企业当年走过的节点作对比，差距已缩小至2年左右，枕无而在最先进HBM上追平韩国，忧韩

金容锡提醒，长期可靠性与客户认证约为3年。认为两者之间存在约6年的时差。DDR5等通用DRAM市场保持警觉——中国一旦通过扩产拿到通用产品的份额与利润，最早也要等到2032年至2034年之后。单看单元微缩约差2年，中韩HBM技术差距被估算在2年至6年之间。崔正东称，韩国方面已难言高枕无忧。韩国半导体业界对中国在高带宽存储器（HBM）领域的追赶速度愈发警惕。

高丽大学电气电子工学部教授申昌焕认为，

更值得留意的是作为HBM追赶基础的通用存储器。成本、白瑞仁表示，但依托在通用DRAM上积累的生产经验，就能把这些收益再投入先进产品研发。追赶节奏明显加快，

TechInsights高级副总裁崔正东的结论更为细致：仅从产品世代看，差距还可能再缩短1年。应先对DDR4、客户联合设计以及人工智能加速器认证一并计入，中韩相差1至2代；但把量产良率、多位韩国专家判断，